LED产业的快速发展过程中，造就了一大批的封装企业，这一些企业都具备了良好的光电子器件设计、生产能力。随着白光LED封装进入大者恒大的阶段，诸多中小封装企业一定为未来新的发展趋势。非可见光LED， UV LED 和 IR LED，自然成为最可行的方向。
UV LED分为UVA、UVB和UVC波段。UVA主要使用在市场在于光固化，已经有相当多的企业切入，并且开始大量生产。UVC，也成为DUV或者深紫外，目前芯片技术尚不成熟，主要潜在应用领域为消毒。UVC目前还处于技术发展的初级阶段，还要比较长时间才能进入量产阶段。
IR LED 其实是LED所有波段中，进入量产阶段最早，常规应用最为成熟的。大家最为熟悉的就是遥控器。但是，随只能手机、物联网技术、人工智能等技术的发展，IR LED展现出了新的、更为广阔的前景。尤其是在智能手机、智能传感器等领域，将成为不可或缺的关键器件之一。
研究机构预测，未来10年，IR LED将出现大幅的市场成长，围绕智能手机的新功能需求，应用涵盖传感器、虹膜识别、触控、机器视觉、3D摄像头等等。预计至2027年市场规模将达到38亿美金。
已经有部分手机开始采用 IR LED 实现远程控制的遥控器功能，IR接近传感器早已是手机的标配。
相比于传统的遥控器应用，智能手机相关应用对 IR LED 器件封装，提出更高的要求：
这是智能手机轻薄化设计的必要需求。国内一些国企背景的IR LED封装企业，仍然习惯于普通家电市场对 IR LED的封装要求，以生产较大外观尺寸的封装形式为主。面对新兴应用领域，企业要尽快进行技术路线的转型升级，才能抢入这一波新市场。
智能手机应用，功耗极为关键。IR LED的芯片技术已有几十年的积累和发展，相对成熟。实现高取光效率的IR LED封装，则是效率的关键所在。
智能手机是迭代开发非常迅速的行业，任何新颖的功能设计都会成为产品营销的卖点。任何能够解决用户使用、设计、制作的完整过程中面临的痛点的创新方案，都会迅速被采纳并获得商业回报。
例如，Osram的810nmIR LED不断依据市场需求，逐步创新，减小封装外观尺寸、将二次光学透镜集成至封装体内、实现斜向光出射简化应用端设计，正是这些创新性的改进，保证了 Osram 持续垄断虹膜识别（IRIS）市场。
这也是器件封装（包括光电子封装）的主要发展趋势。2-in-1,3-in-1，在智能手机中已是随处可见的器件设计。IR LED封装的企业，要充分贴近客户和市场需求，将功能相关的器件进行充分集成，展现产业链的创新价值。
综上所述，IR LED 对于LED封装企业来说，是一个不可多得的新兴领域机遇。但是，智能手机领域，是专利诉讼的重灾区，企业也要尽早开展技术探讨研究及创新，并提前开展知识产权的布局和储备。